半導(dǎo)體的關(guān)鍵支持技術(shù)，有助于促進(jìn)幾乎所有經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的廣泛產(chǎn)品的創(chuàng)新。在2022年芯片銷(xiāo)售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5741億美元后，由于正常的市場(chǎng)周期性，芯片行業(yè)的全球收入在2023年下降了8.2%至5269億美元。然而，到去年下半年，該行業(yè)的銷(xiāo)售額逐月和逐年持續(xù)增長(zhǎng)，標(biāo)志著當(dāng)前周期的開(kāi)始。

  汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域銷(xiāo)量的增加以及對(duì)人工智能系統(tǒng)至關(guān)重要的一系列芯片的需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)了去年下半年的反彈。這些行業(yè)銷(xiāo)售額的增加導(dǎo)致全球銷(xiāo)售收入中的份額向終端市場(chǎng)轉(zhuǎn)移。新發(fā)布的 2023 年半導(dǎo)體銷(xiāo)售數(shù)據(jù)（按廣泛的產(chǎn)品類(lèi)別（稱(chēng)為“最終用途”））揭示了哪些市場(chǎng)的銷(xiāo)售增長(zhǎng)幅度最大。

  從歷史上看，個(gè)人電腦/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)約占總銷(xiāo)售額的三分之二，汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子產(chǎn)品等行業(yè)占其余部分。但近年來(lái)，終端市場(chǎng)的銷(xiāo)售額細(xì)分情況發(fā)生了變化，這種趨勢(shì)在 2023 年仍在繼續(xù)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 組織的 2023 年半導(dǎo)體終端用途調(diào)查，PC/計(jì)算機(jī)和通信終端市場(chǎng)仍然2023 年，半導(dǎo)體銷(xiāo)售額占半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的最大份額。然而，通信行業(yè)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了 2 個(gè)百分點(diǎn)，而 PC/計(jì)算機(jī)則下降至銷(xiāo)售額的 25%。與此同時(shí)，汽車(chē)行業(yè)的芯片銷(xiāo)售份額增長(zhǎng)最快，到 2023 年將成為第三大終端市場(chǎng)。

  未來(lái)十年，汽車(chē)行業(yè)將繼續(xù)成為推動(dòng)半導(dǎo)體需求的重要行業(yè)。汽車(chē)電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)性的創(chuàng)新需要汽車(chē)中更多的芯片含量。當(dāng)前一代汽車(chē)（包括電動(dòng)汽車(chē)）可能擁有 1,000 至 3,500 個(gè)半導(dǎo)體。隨著消費(fèi)者在選擇汽車(chē)時(shí)繼續(xù)優(yōu)先考慮車(chē)輛安全系統(tǒng)（如高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)）、車(chē)輛連接性和電氣化方面的進(jìn)步，這一數(shù)字預(yù)計(jì)還會(huì)增長(zhǎng)。

  盡管2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷，但長(zhǎng)期來(lái)看芯片需求預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)活躍增長(zhǎng)。事實(shí)上，WSTS 預(yù)計(jì) 2024 年市場(chǎng)年增長(zhǎng)率將達(dá)到兩位數(shù)。而且，為了滿足這種不斷增長(zhǎng)的需求，我們的行業(yè)最近承諾通過(guò)迄今為止超過(guò)2500 億美元的私人投資擴(kuò)大美國(guó)的制造能力。